SMD-IR型BGA返修焊接中心

SMD-IR型BGA精密返修焊接中心简介
SMD-IR型BGA精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;

1. 高精度贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。
2. 双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。
3. 红外加热管采用航天科技技术生产的碳纤维红外加热管，工作寿命可达到5000小时。
4. 由CCD摄像机，光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置BGA返修。
5. CCD摄像机为航天科技专用数字式高清晰摄像机。无需外加电源和图像采集卡，通过USB接口与电脑联接，动态性与清晰度非常之高。
6. SMD-IR型BGA精密焊接中心采用两个温度探头，其中一为加热区内测温和控制，另一个可粘与被焊元件测量其实际温度，便于修正加热区内的温度数值。BGA返修
7. SMD-IR型BGA精密BGA返修焊接中心配有液晶显示屏可实时显示温度曲线（两条），温度数值（两组）及工作时间。
8. 液晶显示屏可实时显示温度曲线为两条，一条为加热区内焊接温度曲线，一条为被焊元件的温度曲线。
9. SMD-IR型BGA精密焊接中心配置PC微机系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，随时调用BGA返修。
10. SMD-IR型BGA精密焊接中心配有微型真空泵，因此在使用时无需外加气源.
11. SMD-IR型BGA精密焊接中心可以完成BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC等IC芯片的焊接，拆除，返修，BGA植球，BGA返修
    设备技术参数：

设备配置表：