SMD—2000A型回流焊机

一、回流焊接设备的发展历程
①红外加热方式的回流焊接技术:
在80年代初这种方式较为普遍使用。它具有加热快，节能、工作可靠等特点，但由于 PCB线路板随链轨处于运动状态。在不同温区内对辐 射热吸收率有很大差异，造成PCB线路板的温度不均匀。因此逐步淘汰了此种技术形式。
②全热风回流焊接技术:
到90年代全热风回流焊接技术逐步开始使用。它是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环。从而实现回流焊接的设备,PCB线路板随链轨运动时克服回流焊接的温度不均匀等不足之处。但它为确保循环,气流必须具有一定压力。这样在一定程度上造成PCB的抖动和元件错位。
③红外热风回流焊接技术:
到90年代末期，红外热风回流焊接技术开始出现。它结合红外与热风各自的特点，而研制的一种红外加热与热风循环方式。即采用红外加热PCB线路板、热风循环来均匀工作区的温度，这类设备充分利用红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，使用时有效克服了红外回流焊接的温度不均和遮蔽效应，并弥补热风回流焊接对气流要求过快而造成的不良影响。
二、 回流焊接工艺温度曲线
无论回流焊接设备如何设计，有一条最基本的要求，那就是设备在焊接过程中。回流焊焊接温度必须符合回流焊接工艺要求的温度曲线。
回流焊接工艺要求的典型温度曲线
①预热段：
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热以达到第二个特定目标，回流焊在此过程中通常温度速率为1～3℃/s。需时20～40℃/S。
②保温段：
该过程是指温度从140℃～160℃。主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，并保证焊膏中的助焊剂得到充分予熔化。此阶段需要80～150s
③回流段
此阶段主要目的是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于PCB板上，在此阶段的回流不能过长一般温度时向30～50 s 。温度升为3 ℃/s，峰值温度一般为210～230℃，峰值时间为10～20 s，回流焊不同焊膏它的熔点温度不同，如63sn/37pb为183℃，62sn/36pb/2 Ag为179℃。因此在设定参数时要考虑到焊膏的性能。
④冷却段：
在此阶段应该尽可能快的速度来进行降温冷却，回流焊这样将有助于得到明亮的焊点。冷却速率为2～3℃/s,一般要求冷却至100℃以下。

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