SMT设备介绍

关于SMT技术文章及教学实习实训实验室方案,我公司可提供.(从下载中心下载阅读)

1.电脑主板维修方法及SMT设备配置方案

2.红外技术在BGA返修中心的应用

3.大中专创新SMT实验室建设方案

4,大中专电脑主板维护维SMT实验室建设方案

5.大中专微电子技术创新SMT实验室建设方案

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，SMT设备特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT设备技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT设备技术将越来越普及。

或者说：
SMT设备就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），SMT设备是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT设备有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT设备之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产。 SMT设备节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，SMT设备所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，SMT设备出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用SMT设备电子科技革命势在必行，SMT设备追逐国际潮流。